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微晶磷銅球，一種電鍍銅陽極材料，主材為銅，典型含銅量99.94%以上，含磷量250-650ppm之間，產品主要應用于PCB制造、裝飾及表面處理、光伏行業(yè)等電鍍銅制造領域。微晶磷銅球采用業(yè)界領先全自動冷鐓工藝，使球體一次成型。通過微晶化處理，形成晶粒度小于50um的微晶態(tài)磷銅球，陽極膜（磷銅膜）表現(xiàn)更優(yōu)異，有效提升應用性能，降低單位銅耗。實驗證明，微晶磷銅球可以實現(xiàn)節(jié)省綜合銅耗3%以上。